定制软硬件开发，

精益求精

我们致力于为您提供最优最全面的软硬件定制开发服务。

我们可以帮用户从如下三个技术栈方面帮助用户加速完成产品研发

结构设计是整机交付的重要组成部分，考虑用户体验、可制造性、加工成本。

具有丰富的ARM、DSP、FPGA硬件板卡设计经验，能应对产品化复杂设计问题，打造优秀工业级产品。

各种嵌入式软件，高性能物联网服务后台等各式软件开发。从需求导入到交付，一站式搞定。

交付方式多样化且灵活，以下四种可作为参考：

我司自主产权产品或模块以IP授权方式授权客户使用

可委托我司从设计硬件板卡到加工制造，以板卡或模块交付

可委托我司从设计到加工制造，以整机交付不含Logo的完整成品

可委托我司研发某项技术，并以新开发知识产权完全转让方式交付

无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城7栋10层1006号

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